台湾PCB产业趋势与展望
根据台湾电路板协会委托工研院IEK调查报告显示，2010上半年，我国PCB产业淡季不淡荣景，但欧美地区对下半年经济持保守看法，消费市场复苏力道并不强。终端电子产品销售情况与库存消化压力减缓下，预测我2010年PCB产值，Q3会稍比Q2下跌1%，Q4将更低于Q3；然而2010年整年我国PCB产值，仍将比2009年成长20-30％，2010年优于2009年是可以预期的。相关调查报告如下。
2010年台湾PCB业产值逐季上升
2010年Q1受惠中国市场需求增温，以及电子书、平板计算机等新电子产品问市，我国PCB产业国内外整体产值达到1,039.6亿新台币，较上一季成长2.86％，同期年成长为165.10％，摆脱以往Q1为淡季现象，显示景气正逐步复苏。Q2 市场对PCB的需求持续增加，2010年Q2我国印刷电路板产值成长0.34％，整体产值达到1,043.1亿新台币。2010年Q2成长力道不如Q1，是因美国联邦储备局主席表示美国经济复苏已经开始松动，并且又有IMF说明欧债危机亦影响着欧洲经济的复苏力道，使得欧美的景气复苏不如预期快速。
细项分析硬板产值变化，2010年Q1受惠电子书和平板计算机的推出，以及LCD TV大量采用LED光源，和LCD TV销售增长促使光电板需求增加，并加上智能型手机需求增温，使得HDI板市场需求增加，使得2010年Q1较上一季成长3.07％，硬板产值来到718.6亿新台币。2010年Q2仍维持正成长，但幅度仅微幅成长0.42％，主因欧美市场未如预期复苏快速。
软板在2010年Q1同样受惠到终端电子产品需求增加，以及薄型化需求，对软板的采用增加，较上一季成长1.67％，产值121.9亿新台币。2010年Q2仅微幅成长0.16％，产值为122.1亿新台币。
IC载板受惠半导体厂商于2010年提高产量，IC载板需求增加，2010年Q1较上一季成长2.84％，产值为199.1亿新台币。2010年Q2微幅成长0.15％，产值为199.4亿新台币。
厂商动态：购并壮大；技术再提升
2009年我国PCB厂商对外宣示许多购并案正在进行中，在2010年则有许多购并案正式完成，其中有志超科技购得神达集团位于广东省的PCB厂祥丰电子公司；和瀚宇博德以47.44亿元取得宝成旗下PCB厂精成科技40.7%的股权，强化PCB后段SMT代工组装领域；以及健鼎透过私募取得弘捷过半股权，以扩大健鼎在DRAM所使用的IC载板市场占有率。
我国PCB产业正进行着整并风，已获订单厂商为增加产能，藉由并购以快速提升产量，对于无法度过金融风暴厂商，尽快将亏损公司做妥善处理，以避免影响关系企业运作。
在中国大陆废水排放总量的限制，进而在无法再取得排放执照的窘境之下，藉由并购大陆厂房的方式，可以免除因新建厂房将受限废水排放总量的限制，也可以迅速提升产能，以因应景气复苏的订单需求，显示PCB产业正逐步走出景气低靡的困境。
终端产品引领PCB业提高HDI板的供应，藉由并购可取得厂房设施之外，亦要进行设备更新升级，使得PCB设备厂商感受明显的接单成长，也带动了国内PCB设备厂商获利。国内厂商为满足未来市场需求，正进行HDI技术升级的动作，不仅巩固我国PCB业在国际上主要供应地位之外，也使得我国PCB业不会落入市场低价竞争的族群，以保持高度获利空间。
台湾PCB产业2010全年展望
2010年上半年全球对于走出金融风暴均抱持着乐观的看法，也促使终端电子产品厂商大量向上游电子零组件厂商下单，使得我国PCB产业呈现淡季不淡的荣景。在国际庞大市场的美国与欧洲地区，近期纷纷发布今年度上半年经济数据与未来预期。美国联邦储备局主席伯南克表示美国经济没有强劲复苏，预计，美国经济会持续增长，但是涨幅平缓。根据Nielsen调查数据统计显示，欧洲地区高达51％认为在未来一年时间内，仍无法走出经济衰退的阴霾。经过半年的时间，欧、美地区对于2010下半年的经济前景持保守看法。
在上半年我国国内外加总之PCB产值为逐季上升的趋势，于2010年Q2之我国PCB产值为1, 043亿新台币规模，但观察消费市场的经济复苏力道并不强，在未来将使得终端电子产品的销售状况并不会太理想，在库存消化减缓的压力下，将减少对于上游电子零组件下单，使得我国PCB产业在2010下半年之产值将不若以往第三季呈现上升之趋势，工研院IEK 预测2010年Q3，我国PCB产业之产值将会稍稍较Q2下跌1％，其Q3之我国PCB产值为1,033亿新台币，预期2010年Q4将会更低于Q3之产值，然而2010年整年之我国PCB产值仍将较2009 年成长约20～30％之幅度，其2010年优于2009年是可以预期的 |
