当然在实际的生产生活中还会出现很多像大功率LED白光芯片散热这样的问题，因为人们对大功率LED白光越广泛的应用就会出现越深入难解的种种问题！

      LED芯片的特点是在极小的体积内产生极高的热量。而LED本身的热容量很小，所以必须以最快的速度把这些热量传导出去，否则就会产生很高的结温。为了尽可能地把热量引出到芯片外面，人们在LED的芯片结构上进行了很多改进。为了改善LED芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。像Cree公司的LED的热阻因为采用了碳化硅作基底，要比其他公司的热阻至少低一倍。

      即使能够解决从晶片到封装材料间的抗热性，但因从封装到PCB板的散热效果不好的话，同样也是造成LED晶片温度的上升，出现发光效率下降的现象。所以，就像是松下就为了解决这样的问题，从2005年开始，便把包括圆形，线形，面型的白光LED,与PCB基板设计成一体，来克服可能因为出现在从封装到PCB板间散热中断的问题。

      因此，在面对不断提高电流情况的同时，如何增加抗热能力，也是现阶段的急待被克服的问题，从各方面来看，除了材料本身的问题外，还包括从晶片到封装材料间的抗热性、导热结构、封装材料到PCB板间的抗热性、导热结构，及PCB板的散热结构等，这些都需要作整体性的考量。

      如今LED白光产品被逐渐运用于各大领域投入使用，人们在感受其大功率LED白光带来的惊人快感同时也在担心其存在的种种实际问题！

     首先从大功率LED白光本身性质来说。大功率LED仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长尤其是其LED芯片散热问题很难得到很好的解决，而无法发挥白光LED被期待的应用优点。

     其次从大功率LED白光市场价格来说。当今大功率LED还是一种贵族式的白光产品，因为大功率产品的价格还是过高，而且技术上还是有待完善，所以说大功率白光LED产品不是谁想用就能够用的。 下面分解下大功率LED散热的相关问题。

近些年在业界专家的努力下对大功率LED芯片散热问题提出了一下几点改善方案：

1.  通过提高LED晶片面积来增加发光量。

2.  采用封装数个小面积LED晶片。

3.  改变LED封装材料和萤光材料。

      那么是不是通过以上三种方法就可以完全改进大功率LED白光产品的散热问题了呢？实则斐然！首先我们虽然将LED芯片的面积增大，以此获得更多的光通量（光单位时间内通过单位面积的光束数即为光通量，单位ml）希望能够达到我们想要的白光效果，但因其实际面积过大，而导致在应用过程与结构上出现了一些适得其反的现象。

     那么是不是大功率LED白光散热问题就真的无法解决了呢？当然不是无法解决了。针对单纯增大晶片面积而出现的负面问题，LED白光业者们就根据电极构造的改良及覆晶的构造并利用封装数个小面积LED晶片等方式从大功率LED晶片表面进行改良从而来达到60lm/W的高光通量低高散热的发光效率。